天津金银建智能交通设备研发制造中心

园区简介

天津金银建智能交通设备研发制造中心项目隶属于北京银建集团。项目预计2022年入驻，三层楼体区域将用于银建集团天津地区出租车运营管理基地以及银建科技团队天津总部，八层楼体区域主要规划用于对外出租。

区位优势

本案地点：广新路17号。（天津市西青区汽车工业园内）

周边有天津天安数码城、福保产业园、张家窝示范工业区等工业项目。

本案周边有京沪、津晋、津保等三条高速公路，距离最近的高速口1.2公里，距离地铁三号线杨伍庄站3.6公里，距离天津南站仅10分钟车程，距离南站综合商务社区仅3公里。