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泉州芯谷半导体高新技术产业园区

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  • 投资落地政策
  • 区域营商环境
区域概况
泉州芯谷规划范围约60平方公里,主要涵盖晋江分园区、南安分园区、安溪分园区。以存储器制造和化合物半导体制造为支柱,吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套企业落户泉州,争取到2025年,实现集成电路产业“双千亿”目标(即:固定资产投资累计投入超千亿元、年产值超千亿元),形成产业发展特色突出、产业体系基本健全、产业生态较为完善、产业创新显著增强、产业人才高度聚集、具有国际竞争力的集成电路产业集群,致力打造中国芯谷。
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